【公告头条】

康达新材：实控人拟增持不超1亿元 3日复牌

专注于8寸晶圆代工的华虹宏力制程结构则较为低端化。前两大主力制程为≥0.35μm及0.11/0.13μm，目前正积极推进嵌入式闪存等产品由0.11/0.13μm向90nm迁移。

7月3日，两家企业互相起诉有了一些进展！根据福建晋华官网与台湾联电各自发布的公告，福州市中级人民法院裁定美光半导体销售（上海）有限公司立即停止销售、进口十余款Crucial英睿达固态硬盘、内存条及相关芯片，并删除其网站中关于上述产品的宣传广告、购买链接等信息。同时裁定镁光半导体（西安）有限责任公司立即停止制造、销售、进口数款内存条产品。

金雷风电(300443)2017年度业绩网上说明会周三下午在全景网举行。独立董事杨校生认为，虽然国内的风电装机这两年持续下降，预计今年中国的风电装机会有所上升，但是不会有大起大落，也不会有爆发式增长。风电行业在全球范围内是持续稳步增长的，今年还会有比较好的发展前景。

当前为IOT等下一轮终端需求换代酝酿期，为大陆半导体产业崛起创造机遇，并提供技术积累的时间窗口。我们预计未来五年半导体市场仍将由智能手机硅含量增加主导，汽车电子、物联网等新兴领域为高增长亮点。

2012-2014年间，智能手机、平板等终端设备兴起，半导体市场整体回暖，晶圆代工市场因此受益。三年间台积电营收增速分别高达19%、18%、28%；联电增长已显乏力，同比增长率分别为-1%、7%、13%；中芯2012年及2013年营收增速分别为29%、22%，2014年因武汉业务退出影响而暂时负增长；华虹营收同比增速分别为-6%、2%、14%，逐渐恢复健康增长。

半导体行业产能过剩背景下，晶圆代工需求倾向于向绝对龙头台积电聚集，其他晶圆代工厂产能利用率与行业整体景气度联动性较大，由于折旧额的固定成本属性将进一步影响利润率表现。另一方面，晶圆厂大幅扩产后产能利用率需要一段时间爬坡，未形成对折旧费的有效摊薄，利润率也将短期承压。

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山东财经报道

与此同时，业绩大幅增长的公司无疑受到各方关注。进一步统计发现，在134只集成电路概念股中，机构近一个月内给予“买入”或“增持”以上评级的公司达58家，占比四成。其中，韦尔股份(38家)、京东方A(26家)、TCL科技(19家)、晶盛机电(19家)、通富微电(16家)、中颖电子(16家)、华峰测控(15家)更是获得15家以上的机构扎堆看好。

(002931)锋龙股份公司股票交易累计涨幅较大，经核查，公司、控股股东和实控人不存在应披露而未披露的重大事项，也不存在处于筹划阶段的重大事项。公司股票于4月19日起复牌。

大陆晶圆代工业仍处起步阶段，制程进度相对落后，产品结构低端化导致ASP表现相对弱势。利润率暂受折旧研发拖累，后续提升产能利用率为改善关键。享受跟随者成本优势，研发及资本支出缩减，且资本支出对营收/净利润的转化能力强。期待大陆代工企业提升现有节点竞争力，加速攻克先进节点，依托下游高速成长的代工需求，尽快实现盈利质量提升。

互联网金融电讯

联电：基于先进制程研发不及预期、成本结构拖累利润的困境，联电已选择退居二线阵营，14nm于2017Q1实现量产但产能规模较小，且在10nm、7nm尚未有公开计划。

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【重大事项】

分析认为，中国国企紫光集团投入千亿资金布局芯片制造产业，在武汉建立了全国第一家微芯片和半导体的工厂。前几日，又花费数百亿资金进入公有云市场，着力打造“芯-云-网-端”信息产业生态链。业内人士指出，集成电路正成为确定性较强的产业机会，从设计、制造、封装、测试等角度来看，产业链公司将体现现实的业绩支撑。

文一科技（600520）：国产替代

蓝鲸INSURANCE

“集成电路是信息技术产业的核心也是新基建的基石，是未来科技战略中极其重要的一环，尤其是近年来，国家对集成电路的重视程度达到了史无前例的高度。”私募排排网研究员姚京津在接受《证券日报》记者采访时表示，“集成电路行业在政策红利、国产替代、市场成长的多因素共同作用下，关键技术上有望实现加速突破，行业有望进入景气周期，产业链龙头公司将享受到正常和市场的双重利好。”

“集成电路三季度单季营收增速在电子行业中处于领先地位。”飞旋兄弟投资总经理陈旋对《证券日报》记者表示，“业绩高速增长也反应出当前随着疫情逐渐好转的同时，下游需求复苏导致半导体行业的高景气度。芯片半导体板块属于我国政策支持明确的产业，从市场情绪和股价形态分析来看，确定性的相关龙头企业有望出现强者恒强走势。整体行业未来投资价值明显。”

公司拟通过发行股份及支付现金相结合的方式购买上海共创信息技术股份有限公司100%股权，交易作价为41360万元。同时，上市公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股份募集配套资金22000万元，用于支付本次交易的现金对价、中介费用以及相关交易税费。

目前芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，该项技术被国外厂家长期垄断。由于摩尔定律的日渐式微，当下的硅基芯片技术即将碰触极限。采用硅以外的材料做集成电路一直是国外半导体前沿的技术。

不同于传统产业微笑曲线“产品设计—制造—销售”，半导体产业链中由IC设计商同时负责IC设计及营销服务，由晶圆代工厂负责晶圆工艺研发及制造，因此微笑曲线路径为“IC设计—晶圆代工—封测—IC设计”。

财联社

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集成电路封测方面，该环节已成为中国大陆集成电路产业中最成熟环节，长电科技等国内企业的技术能力已达国际先进水平。全球十大外包封测厂中大陆占据三席，包括长电科技、通富微电和华天科技。2020年内资封测企业占据20.94% 份额，国产替代空间巨大。

长城科技（603897）：新股次新股 概念；今日开板继而又涨停，激进的朋友可以考虑进入。

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