证券代码：603068 证券简称：博通集成 公告编号：2020-065

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机构观点

目前主要包括两大产品线，互连类芯片产品线和津逮®服务器平 台产品线。

公司产品与方案板块业务目前主要采用 IDM 经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外 半导体企业提供专业化服务。

作为EDA行业龙头企业，华大九天的上市，引发了市场广泛关注。

毕竟，有钱没钱，要看有多少真金白银入账才行，

具体类型分为无线数传芯片和无线音频 芯片。

后端设计（物理设计）：从门级网表电路到输出IC设计版图，后端设计的主要流程包括可测性设计、布局规划、时钟树综合、布线、寄生参数提取、版图物理验证。

公司在大规模 SoC 芯片设计、图像信号处理、高清晰视频编解码、人工智 能系统、系统软件开发上积累了丰富的技术和经验。尤其是近年来快速发展的人工智能物联网（AIoT）应用领域。公司已经成 为国内领先的 AIoT 芯片供应商

专注于模拟集成电路产品研发和销售

集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。

公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商

可以看到，在过去十年里，除了2018年净资产收益率为负，其余年份都是正的。

全球做EDA的厂商约六七十家，但核心只有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共垄断了国内95%、全球65%的市场份额。

公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能 源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

为客户提供 AIoT 场景下具有语音交 互能力的边缘智能主控平台芯片

此外，公司汽车控制芯片研发项目顺利推进，将进一步拓展汽车电子领域产 品线。

津逮®服务器平台产品：包括津逮®服务器 CPU 和混合安全内存模组。

前端设计（逻辑设计）：从设计需求到输出门级网表电路，前端设计主要流程包括规格制定、详细设计、HDL编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析、形式验证；

公司集成电路产品业务细分为电源管理、智能计量及 SoC、 非挥发存储器、功率器件和高速高精度 ADC 等 5 大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶 电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

（2）降低行权价格/授予价格的情形。

围绕信息科技、新能源、股权投资三 个板块开展业务。

凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，纳芯微取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、南瑞继保、英威腾、阳光电源、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可。公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系。

国联证券表示，在产业资本和政策的帮助下，分立器件以及部分模拟电路，由于市场需求稳定、工艺制成成熟，国内企业有望快速赶上，实现国产替代。

与2月份的普涨相比，近期集成电路板块呈现出一个显著特征：大市值细分领域龙头公司股价涨幅靠前，而小市值标的股价涨幅靠后。

从公司的现金流量表中来看，

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