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中国网财经9月4日讯 集成电路概念股早盘走强，截至发稿，富瀚微、全志科技涨停，北京君正涨逾7%，国科微、南大光电涨逾6%。
分析认为，中国国企紫光集团投入千亿资金布局芯片制造产业，在武汉建立了全国第一家微芯片和半导体的工厂。前几日，又花费数百亿资金进入公有云市场，着力打造“芯-云-网-端”信息产业生态链。业内人士指出，集成电路正成为确定性较强的产业机会，从设计、制造、封装、测试等角度来看，产业链公司将体现现实的业绩支撑。
本报记者 赵子强 见习记者 任世碧
“伴随着海外市场的上涨，A股市场正在向春季行情演进。多种迹象表明，当前市场资金正积极做多，逢低渐进布局于经济复苏和‘十四五’规划题材驱动的金融周期等部分细分行业补涨和自主可控等科技题材的超跌反弹机会。”东北证券在最新研报中如此表述。
可以发现，随着市场风险因素基本消除后，市场风险偏好也逐步回升，以集成电路为代表的科技股备受各路做多资金的青睐。《证券日报》记者根据同花顺数据统计发现，11月份以来融资客纷纷涌入集成电路板块布局，有52只集成电路概念股月内处于融资净买入状态，合计融资净买入额达45.60亿元。其中，有21只概念股期间均受到5000万元以上融资客的布局，三安光电、长电科技、韦尔股份、兆易创新、华天科技等5只概念股期间累计融资净买入额居前，均超过2亿元。
除近期融资客青睐集成电路板块之外，月内市场主流资金也纷纷涌入相关概念股进行布局。统计显示，11月份以来，板块内共有36只概念股呈现大单资金净流入态势，长电科技大单资金净流入居首，达到9.29亿元，东山精密、三安光电、华天科技等3只概念股期间均受到2亿元以上大单资金追捧，圣邦股份、华润微、联创电子、博通集成、芯朋微、芯原股份、斯达半导等7只概念股期间累计大单资金净流入也均在1亿元以上，上述11只概念股期间合计吸金37.70亿元。
对此，分析人士普遍表示，近期集成电路板块受到各路资金青睐，主要受到三大逻辑共振的支撑：
首先，三季报业绩亮眼。
统计显示，在107家集成电路行业上市公司中，2020年前三季度实现净利润同比增长的公司共有72家，占比近七成。包括芯源微、北斗星通、长川科技、综艺股份等在内的26家公司报告期内净利润均实现同比翻番。
“集成电路是信息技术产业的核心也是新基建的基石，是未来科技战略中极其重要的一环，尤其是近年来，国家对集成电路的重视程度达到了史无前例的高度。”私募排排网研究员姚京津在接受《证券日报》记者采访时表示，“集成电路行业在政策红利、国产替代、市场成长的多因素共同作用下，关键技术上有望实现加速突破，行业有望进入景气周期，产业链龙头公司将享受到正常和市场的双重利好。”
其次，政策释放积极信号。今年8月份，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台八大政策。其中，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
“由于外部环境变化，芯片自主已经非常迫切，国家和企业层面都需要为此付出更多的努力。在政策大力支持下，集成电路行业有望迎来加速发展，行业盈利会进一步提升，中国消费电子制造占全球比重很高，我们生产超过全球一半的手机，但多年来芯片依然靠进口。如果可以填补空白，集成电路企业势必可以从我国已经十分强大的电子制造业获得大量的订单。”中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林对《证券日报》记者表示。
最后，行业进入高速增长期。在11月9日举行的第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会上，国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军表示，十五年来我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率。2019年，中国集成电路产业继续维持两位数成长，全年销售达到7562.3亿元，同比增长15.8%。
“集成电路三季度单季营收增速在电子行业中处于领先地位。”飞旋兄弟投资总经理陈旋对《证券日报》记者表示，“业绩高速增长也反应出当前随着疫情逐渐好转的同时，下游需求复苏导致半导体行业的高景气度。芯片半导体板块属于我国政策支持明确的产业，从市场情绪和股价形态分析来看，确定性的相关龙头企业有望出现强者恒强走势。整体行业未来投资价值明显。”
“前期受外部因素影响的集成电路行业短期风险偏好有所提升，短期资金情绪面向好，存在跨年度行情的可能性。建议重点关注产品已在全球市场有一席之地、业绩增长确定的龙头公司。”成恩资本董事长王璇对《证券日报》记者表示。
表：11月份以来获融资客青睐的集成电路概念股一览
制表：任世碧
（编辑 孙倩 策划 吴珊）
摘要：2018年，全球手机出货总量约19.5亿部，包括桌面电脑、笔记本电脑、变形平板及平板在内的个人计算设备总销量约为4亿台，全球电视机出货量为2.4亿台。工信部数据显示中国手机、计算机和电视的产量在全球总产量中占比分别超过90%、90%和70%，均处于全球首位。但是中国电子产业链相关公司以组装、加工、配套基础的零部件为主，在核心芯片领域距美日韩等国家仍有较大差距。目前中国是世界上最大的芯片消费市场，2018年中国集成电路进口金额首次超过3000亿美元，集成电路逆差突破2000亿美元。2018年我国集成电路全行业合计实现销售收入6531.4亿元，同比增长20.69%。目前设计行业企业家数众多，增速最快，晶圆制造业投资规模巨大，本土企业竞争力有待提升，封测行业与国际水平最为接近。国家大基金以及地方基金的支持将助力集成电路的发展。
一、中国集成电路行业概况
1、中国目前是世界上最大的芯片消费市场
2018年，全球半导体行业市场规模达到4800亿美元，其中集成电路有近4000亿美元市场规模。随着全球信息化、网络化的迅速发展，集成电路产品应用已渗透到汽车、军工、消费、通信、计算机和国防建设等各方面，其市场规模随着应用领域的扩大也越来越大。回溯集成电路的发展历史，其应用市场跟随电子制造业产业链的迁移而迁移。自2000年加入WTO以来，日韩台湾电子制造业企业纷纷在中国设立工厂，中国慢慢成为世界电子信息制造业的中心。
2018年，工信部统计中国手机、计算机和电视的产量在全球总产量中占比分别超过90%、90%和70%，均处于全球首位。正是在这种背景下，中国已成为世界上最大的芯片消费市场。WSTS数据显示2018年亚洲其他地区(主要为中国)半导体销售额为2488亿美元，占到全球市场总值的60.4%，为全球最大的销售市场。根据世界半导体协会统计数据，截至2019年3月，全球半导体36.8%出货目的地为中国，中国半导体行业协会副理事长5月17日在世界半导体大会上表示，2018年中国集成电路进口金额约3120.6亿美元，同比增长19.8%，首次超过3000亿美元，出口金额846.4亿美元，集成电路逆差突破2000亿美元。
2、中国集成电路行业市场状况
1)行业总体快速发展，制造业占比较低
根据中国半导体行业协会统计数据，2018年我国集成电路全行业合计实现销售收入6531.4亿元，同比增长20.69%。2013年至2018年中国集成电路产业销售额从2508.5亿元增长到6531.4亿元，复合增长率达到21.09%。
我国集成电路行业总体来看，行业产值占比相比国际发展不均衡，2018年，集成电路设计业实现销售收入2519.3亿元，制造业实现销售收入1818.2亿元，封测业实现销售收入2193.9亿元，2018年，我国集成电路设计、制造和封装测试占比分别为38.57%、27.84%和33.59%，而世界集成电路产业三业占比惯例为(设计业、制造业和封测业)3：4：3为较为均衡发展，对比而言，我国集成电路行业产业结构依然不均衡，制造业比重过低。
2)设计行业增速最快，企业家数比较多
2018年，中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，占产业总值的38.6%，居三业之首。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计结果，中国共有1698家设计企业，比2017年的1380家增加了318家。除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过了100家，西安、厦门等城市的IC设计企业数量也接近100家，天津、杭州、武汉等地的设计企业数量也有大幅增长。
目前，中国大陆4大主要IC设计产业集中地：长三角、珠三角、京津环渤地区、中西部地区，其中珠三角营收最高，2018年营收约达907.46亿元，同比增长31.99%；长三角次之，总营收达到844.08亿元，同比增长27.56%；京津环渤海地区在4大区域中增速最快，同比增长48.39%，达到598.67亿元；从城市角度分析，深圳、北京、上海位居行业前三。
在设计领域，中国10大集成电路设计企业中，涉及上市公司层面的企业共有六家，分别是韦尔股份（603501）正在收购的豪威科技、拥有三家上市IC设计公司的华大半导体、中兴通讯（000063）控股子公司中兴微电子、汇顶科技（603160）、士兰微（600460）、北京君正（300223）发起收购的北京矽成。
3)制造行业投资规模巨大，中国本土企业竞争力有待提升
2018年国内集成电路晶圆制造业销售收入为1818.2亿元，占产业总值的27.8%。由于集成电路制造行业需要高昂的研发投入及建厂成本，这大幅提高了行业门槛。在这个资金密集型行业中，芯片制造公司为保持公司核心竞争力，需要持续的研发投入和先进制程工艺投入。由于晶片加工工艺极其复杂，线宽越来越小，最先进的制程工艺需要专门的激光装置进行深度紫外线(EUV)光刻，此类设备和工具投资最高价格能达上亿美金。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。在14纳米以下制程，截止目前仅有台积电、三星、英特尔及中芯国际四家厂商有能力布局。格罗方德、联电均战略性退出7纳米及以下市场。
据IC insights数据，2018年全球晶圆代工行业市场规模710亿美金，其中纯晶圆代工产值576亿美金，IDM晶圆代工产值134亿美金。以8寸晶圆口径测算，2018年全球芯片制造月产能为1889.7万片。其中台湾地区位居第一，占全球21.8%产能，韩国占全球21.3%产能，中国大陆地区占全球12.5%产能。2018年大陆地区晶圆代工市场达到106.9亿美金，同比增长41%，显著高于全球5%的平均增速。2016年至2018年年均复合增长率为35.23%，呈现快速增长态势。
2016-2018年，晶圆代工市场，中国大陆企业市占率保持平稳，市场份额维持在9%。相比台积电而言，中国大陆厂商任重道远，在技术及产能规模上仍有不小差距。国内本土芯片制造企业的龙头企业有中芯国际、华虹、华润微电子、西安微电子技术研究所、武汉新芯。
近两年来，国内对集成电路产业投资力度加大，2018年以来，国内宣布新建及扩产的晶圆制造产线总计有17条，总体项目投资上千亿。
4)封测行业劳动密集型，与国际水平最为接近
封测行业属于劳动密集型，相比之下，与国际先进水平最为接近。2018年集成电路封测业销售收入为2193.9亿元，占产业总值的33.6%。中国半导体行业协会数据显示2019年国内IC封测规模企业达96家。从地域上看，国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角、环渤海以及西部四个地区，其中，长江三角洲占比达55%。
2019年第一季度全球半导体产业衰退，存储器面临供过于求、价格大幅下滑，逻辑芯片也面临压力。根据CINNO的调查，2019年第一季，中国大陆封测厂商一方面受制于高端封测产能利用率下滑，一方面中低端封测产品因竞争加剧而出现低价抢单，封测龙头公司营收较去年第四季衰退近20%。
在大陆封测企业的订单中，主要的订单来自于欧美、日韩，以及台湾地区的芯片企业，大陆本土企业相对较小。在中美贸易摩擦的背景下，如果对所有产品启动征收25%关税的措施，预计一部分封测订单将从大陆转向台湾地区。为规避贸易战影响，近两年来国内封测厂商纷纷到东南亚地区布局。
5)我国集成电路自给率水平偏低，核心芯片缺乏
我国集成电路自给率水平低，核心芯片缺乏，国产化迫在眉睫。根据IC Insights统计资料，2018年我国集成电路自给率仅为15.35%。我国核心芯片自给率更低，比如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver等，国产芯片占有率都几乎为零。
6)中国集成电路产业基金布局
2014年6月，国家颁布《集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金”)，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)自2014年9月成立，一期募集基金1387亿元，同时在大基金带动下各地提出或成立子基金合计总规模超3000亿元。
大基金一期公开投资公司为23家，累计有效投资项目达到70个左右，投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节。大基金一期投资项目中，集成电路制造领域占比最高，约为65%，设计领域约15%%，封测占10%，装备材料类占5%。其中，芯片制造领域有中芯国际、华虹半导体、长江存储、三安光电（600703）、士兰微、耐威科技（300456）；在芯片设计领域有紫光展锐、中兴微电子、汇顶科技、兆易创新（603986）、国科微（300672）、芯原微电子、硅谷数模、北斗星通（002151）；在芯片封测领域有长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）；在集成电路材料领域有上海硅产业集团、安集微电子；在设备领域有中微半导体、北方华创（002371）、长川科技（300604）。
集成电路 .
集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上 而形成的具有一定功能的器件，英文缩写为 IC，也俗称芯片。集成电路是六 十年代出现的，当时只集成了十几个元器件。 后来集成度越来越高，也有了今天 天地 P－III。 . 集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不 胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。集成电路根据内部的集成度分为大规模 中规模小规模三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插”的最为 常见。消费类电子产品中用软封装的 IC，精密产品中用贴片封装的 IC 等。 . 对于 CMOS 型 IC，特别要注意防止静电击穿 IC，最好也不要用未接地的电烙铁 焊接。使用 IC 也要注意其参数，如 工作电压，散热等。数字 IC 多用＋5V 的工 作电压，模拟 IC 工作电压各异。集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。 一般是由前缀、数字编号、后缀组成。前缀表示集成电路的生产厂家及类别，后 它一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等。常用的集成电路如小功率音 频放大器 LM386 就因为后缀不同而有许多种。LM386N 美国国家半导体公司的 产品，LM 代表线性电路，N 代表塑料双列直插。这里有各大 IC 生产公司的商标 及其器件型号前缀。 . 集成电路型号众多，随着技术的发展，又有更多的功能更强、集成度更高的集 成电路涌现，为电子产品的生产制作带来了方便。在设计制作时，若没有专用的 集成电路可以应用，就应该尽量选用应用广泛的通用集成电路，同时考虑集成电路 路的价格和制作的复杂度。在电子制作中，有许多常用的集成电路，如 NE555（时 基电路）、LM324（四个集成的运算放大器）、TDA2822（双声道小功率放大器）、 KD9300（单曲音乐集成电路）、LM317（三端可调稳压器）等。
